台美第五輪實體磋商進度 以台灣模式打造半導體供應鏈

　　【綜合報導】由鄭麗君行政院副院長及經濟部代表在內的談判團隊剛與美方完成第五輪實體磋商返台，並於今天（2日）舉行「台美第五輪實體磋商進度說明記者會」，計劃以「台灣模式」與美國一同打造半導體供應鏈，期望調降關稅。

　　台美經貿工作小組表示，此行在於取調降對等關稅稅率，不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，並爭取232條款關稅優惠待遇。又表示接下來，台美雙方要就供應鏈的合作條款達成共識，完成貿易協議談判，美方期望台灣擴大投資，而台方則希望調降關稅並爭取232優惠。

　　針對早前美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）提及台美晶片「五五分」的構想，她澄清此是美方的想法，台灣談判團隊從來沒有作出相關承諾。鄭副院長重申半導體產業是台灣付出了時間和環境打造，她又解釋整個產業可按產量、產能和產值計算，函數複雜，因此不能以台灣在全球的佔比作準。

　　其次，美方的目標是提升本土製造晶片能力，對台灣而言，則會落實「根留台灣、布局全球」的戰略目標，協助擴大在美國的布局。

　　我國推出了「台灣模式」，透過G to G（Government to Government，政府與政府）合作機制，打造一個完整的半導體供應鏈的生態：

• 產業投資自主：由企業規劃投資，政府協助整合佈局；
• 金融信保支持：由政府建立完善的信用保證機制；
• 產業聚落合作：借鑑台灣經驗，爭取在美國打造高科技供應鏈聚落；
• 改善投資環境： 積極向美方爭取土地、水電等基礎設施，還有簽證、法規等配套上的支持

　　禱告焦點：
　　1. 求主帶領台美雙方對半導體供應鏈貿易及關稅的談判，達成公平交易的共識，免除關稅對我國經濟和出入口貿易的打擊。
　　2. 求主讓我國的半導體產業模式成為列國的祝福，同時讓世界各地看見台灣。